TI低频卡
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TI低频卡
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TI低频卡
芯片： 美国德州仪器
芯片内型：只读
工作频率：134.2kHz
通讯速率：106KBoud
读写距离：10～25cm
工作温度：－20℃～85℃
外形尺寸： 85.6x54x1.5mm
封装材料：PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线
封装工艺：超声波自动植线 / 自动碰焊
执行标准：ISO 7810
典型应用：企业/校园一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理等
芯片： 美国德州仪器
芯片内型：只读
工作频率：134.2kHz
通讯速率：106KBoud
读写距离：10～25cm
工作温度：－20℃～85℃
外形尺寸： 85.6x54x1.5mm
封装材料：PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线
封装工艺：超声波自动植线 / 自动碰焊
执行标准：ISO 7810
典型应用：企业/校园一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理等
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