高频芯料/IC卡中料
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高频芯料/IC卡中料
品 牌：
型 号：F08，S50，S70
规 格：5*5/3*8/2*5
发布时间：2012-12-05 23:00:46
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高频/低频芯料
材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）
芯片型号：FM11RF08、T5577、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41ICODE2、ICODE1 、EM4100、EM4102、SMC4001等。
芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
生产方式：热层压，使用PVC或PET材料
应用：适合智能卡生产厂家直接使用
优点：
1、用户可低成本生产彩印卡及个性化制卡
2、缩短生产周期、提高竞争力
3、可根据客户的要求来订做。
一流品质，一流服务，是我们永恒的追求！深圳市环球智能系统有限公司
材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）
芯片型号：FM11RF08、T5577、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41ICODE2、ICODE1 、EM4100、EM4102、SMC4001等。
芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
生产方式：热层压，使用PVC或PET材料
应用：适合智能卡生产厂家直接使用
优点：
1、用户可低成本生产彩印卡及个性化制卡
2、缩短生产周期、提高竞争力
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