2*5版NXP S70芯片国中料加工
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2*5版NXP S70芯片国中料加工
品 牌：
型 号：NXP S70
规 格：85.5*54*0.5
发布时间：2013-05-02 15:07:04
产品详细介绍[进入该企业展厅] [发布求购信息] [查看该类产品导购文章]
一、产品介绍：
原装进口M1或国产兼容M1型。
常用芯片有：Mifare 1 S50、Mifare 1 S70、复旦FM11RF08、华虹SHC1108、贝岭BL1107、ISSI以及坤瑞等。
二、详细描述：
1、 尺寸: 54×85.5×0.50或根据客户需要，最薄可以做到0.35mm
2、 规格: 2*5版面，间距可根据客户需要
3、 封装材料: PVC
4、 存储容量: 1Kbit ,16个分区,每分区两组密码
5、 工作频率: 13.56MHZ
6、 通信协议: ISO14443A
7、 通讯速度: 106Kbit
8、 读写距离: 2.5—10CM
9、 读写时间: <35MS
10、工作温度: -20℃-85℃
11、擦写次数: ＞100000次
12、数据保存: ＞10年
13、封装工艺: 超声波自动植线/自动碰焊
三、应用范围：电子标签、贴片、智能卡内核等
原装进口M1或国产兼容M1型。
常用芯片有：Mifare 1 S50、Mifare 1 S70、复旦FM11RF08、华虹SHC1108、贝岭BL1107、ISSI以及坤瑞等。
二、详细描述：
1、 尺寸: 54×85.5×0.50或根据客户需要，最薄可以做到0.35mm
2、 规格: 2*5版面，间距可根据客户需要
3、 封装材料: PVC
4、 存储容量: 1Kbit ,16个分区,每分区两组密码
5、 工作频率: 13.56MHZ
6、 通信协议: ISO14443A
7、 通讯速度: 106Kbit
8、 读写距离: 2.5—10CM
9、 读写时间: <35MS
10、工作温度: -20℃-85℃
11、擦写次数: ＞100000次
12、数据保存: ＞10年
13、封装工艺: 超声波自动植线/自动碰焊
三、应用范围：电子标签、贴片、智能卡内核等
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