ID-EM tg30巡更信息点
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品 牌：兰德华
型 号：ID-EM tg30
规 格：30cmΦ 厚0.15cm
发布时间：2013-10-21 11:49:04
产品详细介绍[进入该企业展厅] [发布求购信息] [查看该类产品导购文章]
技术指标：工程塑料封装存储芯片，具有防水防震.坚固耐用等功能，并内置不可
修改的ID码，寿命50年
环境指标：-30℃至+70℃ 耐酸碱，抗腐蚀，不怕电磁干扰，
数据指标：30cmΦ 厚0.15cm
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环境指标：-30℃至+70℃ 耐酸碱，抗腐蚀，不怕电磁干扰，
数据指标：30cmΦ 厚0.15cm
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