全自动高速IC卡封装机

设备工艺用途：
用于把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装。
功能特点：
1、 集点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、 模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
4、 芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。
5、 热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。
6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。
7、 个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 8、 芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。
9、 独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
技术参数：
外型尺寸：H1130＊W810＊L2000㎜
重 量：约800㎏
电 源：AC220V 50/60HZ 20A
功 率: 2KW
压缩空气：6㎏/C㎡
耗 气 量：120L/min
控制方式: 双轴定位+PLC控制
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整：0.01㎜
操作人员：1人
生产速度：4000~4500张/小时