智能卡封装热熔胶带

品牌CYTT-Hankle
产品特点：
●粘接强度高
●适用于FCI、TYCO、FCOS等多种模块
●耐老化性好，对外部环境的冷、热、溶剂等均有较好的抵抗能力
产品规格：
● 应用范围 ：SIM卡、社保卡、银行卡、双界面卡等各类智能IC卡
●适用卡基 ：PVC、ABS、PVC/ABS、PETG、PC、PET
●胶膜厚度 ：40μm
●胶带宽度 ：29mm ± 0.5mm
●胶带长度 ：200m ± 2m
●轴心直径 ：3”（76mm）
●带基纸 ：硅油离型纸
●保质期 ：正常存储条件下2年，防雨、防直晒。
　　　　　最低储存温度： +5℃
　　　　　最高储存温度： +30℃
　　　　　最小空气湿度： 20%
　　　　　最大空气湿度： 60%

技术参数：
　
被胶参数 被胶温度 150℃
被胶时间 1秒
封装参数 封装温度 180~200℃
封装时间 1秒
力学性能 推力测试 ＞150N
弯扭曲测试 ＞4000次