ID卡

非接触式ID卡
由PVC层合芯片线圈而成的，可同时封装低频125KHz及13.56MHz两种载频的芯片。
双频卡
描述 由PVC层合芯片线圈而成的，可同时封装低频125KHz及13.56MHz两种载频的芯片。可选择EM、MF、Temic、ATmil、ST、TK系列芯片
颜色 本体白色
特点 可胶印、丝印、个性化人像印刷、喷码
适合温度 -10℃~+50℃


ISO薄卡
描述 由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,符合ISO标准尺寸，封装芯片可选择цEM4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC min256等
特点 可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码防尘、防水、抗震动
适合温度 适应温度：-100℃~+500℃


长距离厚卡
描述 由PVC片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途卡，可选择EM、TK系列芯片，低频125KHz只读卡，配合TWH-100读卡器使用
颜色 白色
特点 ①可丝印、喷码②防尘③配合TWH-100读卡器读卡距离达100cm
适合温度 -10℃~+500℃


非标“中厚卡”
描述 由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡，封装芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、 ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC等
特点 可胶印、个性化人像印刷、丝印、喷码、防尘、防水、抗震动
适合温度 -10℃~+50℃


非标PVC大型卡
描述 由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途大形非接触智能卡，适用于证照、胸牌、会议签到等项目的应用。芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、LEGIC min256、SLE44R35等封装
特点 可胶印、个性化人像印刷、丝印、喷码、防尘、防水、抗震动，可在四周冲孔
适合温度 10℃~+50℃



大型形象厚卡
描述 由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途，非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片
颜色 白色
特点 可丝印、PVC面胶印、喷码
适合温度 -100℃~+500℃


小名片PVC卡
描述 由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM.MF.Temic.ATMEL.ST.TK等系列芯片
颜色 本体白色
特点 可胶印、丝印、喷码 防水、防尘、抗震动
适合温度 -10℃~+50℃


非接触卡芯料
描述 大版非接触智能卡PVC芯料，规格分为32装、24装、16装、10装、4装等多种规格，可选择EM、MF、Temic、ATmel、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片厚度分为0.6mm和0.75mm两种
颜色 白色
特点 可二次层压


厚卡
描述 由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK等系列芯片
颜色 白色
特点 可丝印、PVC面胶印、个性化人像印刷，贴片印刷，喷码
适合温度 -10℃~+50℃


加磁钢厚卡
描述 由ABS外壳封装非接触芯片，线圈以及强力磁钢组成的多用途卡，广泛适应用于水表、气表、电表的抄表付费系统，可选择MF1、T5557、88RF256等系列芯片
颜色 白色
特点 可丝印、喷码、PVC面胶印
适合温度 -10℃~+50℃


双界面卡
描述 由PVC层合芯片线圈而成，具有接触和非接触两种界面，非接触芯片可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、Tk、INSIDE、LEGIC等系列芯片， 接触式芯片可选择不同的芯片
颜色 本体白色
特点 可胶印、丝印、个性化人像印刷、喷码 防水、防尘、抗震动
适合温度 -10℃+50℃