接触式IC卡封装机

功能特点：
1、 集IC模块冲切、点焊、热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体.
2、 模块步进采用伺服控制，步进距离可直接调整伺服参数，进口光电传感器自动监控，使模块步进度高，好坏自动识别剔除。
3、 芯片搬送采用两组独立的X、Y结构，搬送位置直接修改参数，适合在一张卡片上封装一个或多个芯片。
4、 点焊、热焊采用独特的修正结构及多个加热头，确保封装无开胶现象，更换焊头时不用进行平面调整。
5、 卡片输送由伺服电机带动皮带完成，速度快，输送更稳定。
6、 高速PLC程序自动控制运行，出错自动报警显示，使操作更加快捷方便。
7、 独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
8、 卡匝转换式的收卡结构，使操作更方便。
9、 芯片ATR自动检测装置，可自动检测封装的合格率
10、IC模块冲切采用伺服电机带动模具完成，使IC模块冲切更加稳定。