全自动铣槽机HLD-ICS

全自动铣槽机用于在标准卡基上铣出满足不同芯片封装要求的凹槽。设备由输卡器、夹具、铣头、吸尘清洁装置、收卡器组成。设备由PLC控制，操作人员通过触摸屏修改参数。
1 输卡器 采用多级下拉结构和吹气装置防止双张，卡片脱离或异常设备自动停机，光电传感器检测到无卡片时报警。
2 夹具 采用两套独立夹具，夹具内装有高碳钢金属块确保意外情况时不损坏夹具。定位块与夹具平台能自由修正平面，方便微调，夹具更换方便简单，无需要调整。光电传感器检测到无卡片时报警。凹槽位置和尺寸在触摸屏上设置。
3 铣头 采用数显百分表调整凹槽深度，定位块控制加工深度。一种芯片一次调整加工完成。加工与吸尘集于一体。
4 深度检测 装有卡片凹槽深度测试器，不合格产品自动可分开，连续出现多张不合格品停机提示。
5 吸尘清洁装置 卡槽铣完后进行清洁、吸尘。
6 收卡器 光电传感器检测到满卡时报警。

外形尺寸 L1260 × W900 × H2150mm

重量 800Kg

压缩空气 0.6MPa

电源 AC380V 3相5 线, 50Hz

功率 3.5kW

生产效率 1200-1500卡/小时

控制方式 PLC + X.Y. 双轴控制

加工精度 深度 +/- 0.015mm 长度 +/- 0.020mm

重复精度 +/-0.05mm

定位精度 XY轴0.0125mm

调整精度 0.01mm

卡基 ISO 标准卡

人机界面 触摸屏