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发布时间:2013-03-13 22:01:26

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由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途大形非接触智能卡,适用于证照、胸牌、会议签到等项目的应用。芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、LEGIC min256、SLE44R35等封装
http://product.yktchina.com/2013-03/d9eb4e52b5585aa9.html
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